OpenHarmony 3.2 Beta2

版本概述

当前版本在OpenHarmony 3.2 Beta1的基础上，更新支持以下能力：

标准系统基础能力增强

新增支持窗口多热区分发机制。

支持电源管理重启恢复机制。

多模输入新增支持Input手写笔压感合成、倾角、按键输入。

安全域支持预置应用预授权机制、指纹录入/认证/识别框架。

驱动支持录像模式自拍镜像功能、音频音效控制、红外设备输入、音频USB插拔识别及事件上报。

标准系统应用程序框架能力增强

元能力支持卡片提供方添加静态和动态卡片、组件支持本地免安装启动、系统SA启动和访问组件、支持单实例Ability迁移、运行管理支持打开沙箱应用、系统应用Ability不在最新任务列表显示。

包管理支持获取当前包的包名和证书指纹信息NDK接口能力、查询指定应用的PackInfo信息、原子化服务老化卸载。

标准系统应用开发样例

新增五子棋人机对战、二维码生成和解析、卡片使用、多媒体、短视频、面部识别能力等Demo样例，为开发者提供SDK使用的样例程序，方便开发者快速上手使用OpenHarmony系统基础能力。

配套关系

表1 版本软件和工具配套关系

源码获取

前提条件

1. 注册码云gitee帐号。

2. 注册码云SSH公钥，请参考码云帮助中心。

3. 安装git客户端和git-lfs并配置用户信息。

   git config --global user.name "yourname"
   git config --global user.email "your-email-address"
   git config --global credential.helper store
   

4. 安装码云repo工具，可以执行如下命令。

   curl -s https://gitee.com/oschina/repo/raw/fork_flow/repo-py3 > /usr/local/bin/repo  #如果没有权限，可下载至其他目录，并将其配置到环境变量中chmod a+x /usr/local/bin/repo
   pip3 install -i https://repo.huaweicloud.com/repository/pypi/simple requests
   

通过repo获取

方式一（推荐）

通过repo + ssh 下载（需注册公钥，请参考码云帮助中心）。

• 从版本分支获取源码。可获取该版本分支的最新源码，包括版本发布后在该分支的合入。

  repo init -u git@gitee.com:openharmony/manifest.git -b OpenHarmony-3.2-Beta2 --no-repo-verify
  repo sync -c
  repo forall -c 'git lfs pull'
  

• 从版本发布Tag节点获取源码。可获取与版本发布时完全一致的源码。

  repo init -u git@gitee.com:openharmony/manifest.git -b refs/tags/OpenHarmony-v3.2-Beta2 --no-repo-verify
  repo sync -c
  repo forall -c 'git lfs pull'
  

方式二

通过repo + https 下载。

• 从版本分支获取源码。可获取该版本分支的最新源码，包括版本发布后在该分支的合入。

  repo init -u https://gitee.com/openharmony/manifest -b OpenHarmony-3.2-Beta2 --no-repo-verify
  repo sync -c
  repo forall -c 'git lfs pull'
  

• 从版本发布Tag节点获取源码。可获取与版本发布时完全一致的源码。

  repo init -u https://gitee.com/openharmony/manifest -b refs/tags/OpenHarmony-v3.2-Beta2 --no-repo-verify
  repo sync -c
  repo forall -c 'git lfs pull'
  

从镜像站点获取

表2 获取源码路径

更新说明

本版本在OpenHarmony 3.2 Beta1的基础上有如下变更。

SDK变更

从本版本起，SDK会同时提供Public SDK和Full SDK。通过DevEco Studio默认获取的SDK为Public SDK。

已使用较早版本SDK开发的应用如果使用到了系统API，升级本版本后需要手动替换SDK为Full SDK才可以保证应用工程可编译通过。

特性变更

表3 版本特性变更表

芯片及开发板适配

芯片及开发板适配状态请参考SIG-Devboard信息。

Samples

表4 新增Samples

请访问Samples仓了解更多信息。

修复缺陷列表

表5 修复缺陷ISSUE列表

遗留缺陷列表

表6 遗留缺陷列表